高硬度源于其化學(xué)成分和微觀組織的優(yōu)化，這也是后續(xù)生產(chǎn)加工的關(guān)鍵依據(jù)。
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化學(xué)成分控制更嚴(yán)格：
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碳（C）和硅（Si）含量更低：C 控制在 2.8%-3.1%，Si 控制在 1.4%-1.8%（低于普通 HT250），減少石墨含量，增加金屬基體比例，從而提高硬度和強(qiáng)度。
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錳（Mn）含量略高：Mn 控制在 0.9%-1.2%，強(qiáng)化珠光體基體，進(jìn)一步提升硬度，但需控制在合理范圍，避免生成硬脆的碳化物。
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微觀組織更致密：
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石墨形態(tài)以細(xì)小的 A 型石墨為主，分布均勻，減少對(duì)基體的割裂作用。
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金屬基體以細(xì)片狀珠光體為主（占比≥95%），珠光體片間距小，硬度和耐磨性更優(yōu)，這也是其加工難度高于普通灰口鑄鐵的主要原因。
要獲得穩(wěn)定的高硬度，需從配料、熔煉、冷卻三方面精準(zhǔn)控制，避免出現(xiàn)硬度不足或過(guò)硬（導(dǎo)致脆性增加）的問(wèn)題。
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配料優(yōu)化：
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增加廢鋼比例：廢鋼加入量提升至 30%-40%（普通 HT250 約 20%），降低碳當(dāng)量（CE 控制在 3.2%-3.4%），減少石墨析出，增加珠光體含量。
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精準(zhǔn)選用孕育劑：用 75SiFe 孕育劑，加入量 0.5%-0.7%，細(xì)化石墨和珠光體，防止出現(xiàn)白口（白口會(huì)導(dǎo)致硬度極高且脆，無(wú)法加工）。
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熔煉控制：
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熔煉溫度：出鐵溫度 1450-1480℃（高于普通 HT250），保證金屬液流動(dòng)性，避免因成分偏析導(dǎo)致硬度不均。
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孕育時(shí)機(jī)：采用 “隨流孕育 + 型內(nèi)孕育” 雙重孕育，確保孕育劑均勻分散，防止局部孕育不足產(chǎn)生白口。
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冷卻速度調(diào)節(jié)：
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采用金屬型或覆砂金屬型鑄造（普通 HT250 常用砂型），加快冷卻速度，促進(jìn)珠光體形成，提升硬度；對(duì)厚壁件，可在型外噴水輔助冷卻，保證壁厚方向硬度均勻。
其高硬度（HB220-260）會(huì)加劇刀具磨損，需針對(duì)性調(diào)整加工設(shè)備、刀具和參數(shù)，避免加工效率低或表面質(zhì)量差。
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加工設(shè)備選擇：
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優(yōu)先選用高剛性設(shè)備：如重型龍門(mén)加工中心（主軸功率≥22kW）、數(shù)控鏜銑床，避免加工時(shí)因設(shè)備剛性不足產(chǎn)生振動(dòng)，導(dǎo)致表面出現(xiàn)振紋或刀具崩損。
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精加工用高精度磨床：如數(shù)控平面磨床、坐標(biāo)磨床，磨削能更好適配高硬度材質(zhì)，保證表面精度（平面度≤0.01mm/m）和粗糙度（Ra≤0.8μm）。
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刀具材質(zhì)與幾何參數(shù)：
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粗加工：用超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金刀具（如 WC-Co 合金，晶粒尺寸≤0.5μm），耐磨性優(yōu)于普通硬質(zhì)合金，能承受高切削力。
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半精加工 / 精加工：必須用超硬刀具，如立方氮化硼（CBN）刀具（硬度 HRC90 以上）或陶瓷刀具，避免刀具快速磨損；CBN 刀具優(yōu)先選整體聚晶立方氮化硼（PCBN）刀片，刃口穩(wěn)定性更好。
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刀具幾何參數(shù)：銑刀前角取 8°-12°（小于普通 HT250 的 12°-15°），增加刃口強(qiáng)度；主偏角取 60°-90°，減少切削抗力。
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切削參數(shù)優(yōu)化：
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切削速度：粗加工 60-90m/min，精加工 120-180m/min（均低于普通 HT250），避免速度過(guò)高導(dǎo)致刀具過(guò)熱磨損。
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進(jìn)給量：粗加工 0.15-0.25mm/r，精加工 0.08-0.12mm/r，進(jìn)給量過(guò)小易導(dǎo)致刀具與工件摩擦而非切削，過(guò)大則會(huì)增加表面粗糙度。
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冷卻潤(rùn)滑：用極壓乳化液（濃度 10%-12%，高于普通 HT250 的 8%-10%），極壓添加劑能在刀具表面形成保護(hù)膜，減少磨損；精加工可采用微量潤(rùn)滑（MQL），減少冷卻劑殘留。
高硬度 HT350
鑄鐵對(duì)質(zhì)量波動(dòng)更敏感，需重點(diǎn)監(jiān)控以下指標(biāo)：
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硬度檢測(cè)：每批次隨機(jī)抽取 3-5 件，在加工面不同位置用布氏硬度計(jì)檢測(cè)，確保硬度在 HB220-260 范圍內(nèi)，同一鑄件硬度差≤20HB。
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組織檢測(cè)：對(duì)關(guān)鍵件（如重型機(jī)床主軸箱），取樣檢測(cè)微觀組織，確保珠光體含量≥95%，無(wú)白口或游離滲碳體。
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內(nèi)部缺陷檢測(cè)：用超聲波探傷儀檢測(cè)內(nèi)部，不允許存在直徑≥2mm 的氣孔或夾渣，避免加工時(shí)因缺陷導(dǎo)致刀具崩損或成品開(kāi)裂。
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